超低残留mNGS建库酶原料迎来新成员——UCF.ME® T4 PNK-技术前沿-资讯-生物在线

超低残留mNGS建库酶原料迎来新成员——UCF.ME® T4 PNK

作者:翌圣生物科技(上海)股份有限公司 2024-01-05T00:00 (访问量:30742)

 

近年来,全球爆发的传染性疾病(如埃博拉、猴痘)对公共健康构成了威胁,病原体的多样化和复杂化对病原体检测提出了更高的要求。传统的病原体检测方法如传统培养法、PCR法等存在时效性、准确性和范围的限制。而宏基因组测序(mNGS)技术无需提前假设病原体的存在,覆盖范围广泛,成为有效解决复杂病原体检测需求的重要工具。

 

mNGS是对标本中全部核酸进行高通量测序(NGS测序),并通过生物信息学分析以识别标本中病原体的检测方法,已成功应用于多种类型临床感染性疾病的病原体诊断、突发传染病的调查等领域。

 

 

 

mNGS面临的挑战

 

mNGS检测流程主要分为样本制备、文库构建、上机测序、数据分析四个流程(图1),在上述涉及的相关实验过程中,酶在其中起着至关重要的作用。由于商业化分子酶主要采用工程菌株(如大肠杆菌等)进行重组表达,因此分子酶中会存在一定量的宿主基因组DNA残留。加上制备环境和人源等因素影响,分子酶制品中极易存在污染DNA。在病原体检测过程中,污染的DNA可能会淹没低丰度的靶标核酸或和靶标核酸一起被检出,从而影响结果的判读。

 

 

 

翌圣超低残留mNGS建库酶原料

 

为解决病原检测背景菌干扰问题,翌圣通过子公司镁孚泰生物ZymeEditor™酶进化平台,开发出多种高性能分子酶,搭配超低残留分子酶生产工艺与UCF.ME®超洁净分子酶生产基地,可规模化提供用于mNGS建库的全套高性能产品和超低残留分子酶原料,助力解决病原检测中的背景菌干扰,提高检测准确度。

 

表1. 翌圣超低残留mNGS建库关键酶原料

应用场景

产品名称

残留水平

末端修复

UCF.ME® T4 DNA Polymerase   (超低残留T4 DNA聚合酶)

1、宿主DNA残留低:E. coli基因组DNA残留<0.1 copies/1 U;

2、核酸酶残留低:无核酸外切酶、切口酶残留。

UCF.ME® T4 Polynucleotide kinase (超低残留T4 多聚苷酸激酶)

1、宿主DNA残留低:E. coli基因组DNA残留<0.01 copies/ 1 U;

2、核酸酶残留低:无核酸外切酶、切口酶残留;

A尾添加

Hieff UCF.ME®Sensitive Taq DNA Polymerase

(超低残留T4 DNA聚合酶)

1、宿主DNA残留低:E. coli基因组DNA残留<0.005 copies/ 1 U;

2、核酸酶残留低:无核酸外切酶、切口酶、RNase残留;

 

 

翌圣UCF.ME® T4 Polynucleotide kinase 

 

UCF.ME® T4 Polynucleotide kinase(Cat#14503ES)是翌圣生物推出的又一款mNGS关键酶。相较于常规T4 PNK,UCF.ME® T4 Polynucleotide kinase背景菌残留更低,专注于解决病原检测中的背景菌干扰,提高检测准确度。

 

 

 

 

部分数据展示

 01

E.coli基因组DNA残留< 0.005 copies/1 U

  

对不同批次的翌圣超低残留T4 PNK (Cat#14503ES)进行宿主 (E.coli)基因组DNA残留检测,结果显示翌圣超低残留T4 PNK宿主gDNA残留远低于0.005 copies/1 U

 

02

无切口酶、核酸外切酶残留

  

将100 U不同批次的翌圣超低残留T4 PNK (Cat#14503ES)分别与底物DNA在37℃孵育4 h,琼脂糖凝胶电泳检测结果表明,翌圣超低残留T4 PNK无切口酶、核酸外切酶残留

 

 

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定位

产品名称

产品货号

末端修复

UCF.ME® T4 DNA Polymerase (3 U/μL)

14457ES

UCF.ME® T4 polynucleotide Kinase (10 U/μL)

14503ES

A尾添加

Hieff UCF.ME® Hotstart Sensitive Taq DNA Polymerase (5 U/μL)

14314ES

 

参考文献:

1. Han D, Li Z, Li R, Tan P, Zhang R, Li J. mNGS in clinical microbiology laboratories: on the road to maturity. Crit Rev Microbiol. 2019 Sep-Nov;45(5-6):668-685. 

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